EXSHINE Nomor bagian: | EX-02210100 |
---|---|
Pabrikan Nomor bagian: | 02210100 |
Pabrikan / Merek: | Bopla Enclosures |
Deskripsi singkat: | BOX PLSTC GRAY/CLR 3.23" X 3.15" |
Memimpin Status Bebas / Status RoHS: | Memimpin bebas / RoHS Compliant |
Kondisi: | New and unused, Original |
Datasheet Unduh: | Polycarb Watertight 02_Clear Lid |
Aplikasi: | - |
Bobot: | - |
Penggantian Alternatif: | - |
Berat | 0.3 lb (136.08g) |
---|---|
Ketebalan | - |
Ukuran / Dimensi | 3.228" L x 3.150" W (82.00mm x 80.00mm) |
Informasi Pengiriman | Shipped from Digi-Key |
Seri | 02 |
penilaian | IP66, NEMA 4X, UL-508 |
Bahan mudah terbakar Penilaian | UL94 V-2 |
Bahan | Plastic, Polycarbonate |
Manufacturer Standard Lead Time | 9 Weeks |
Nomor Bagian Produsen | 02210100 |
Tinggi | 2.165" (55.00mm) |
fitur | Watertight |
Deskripsi yang Diperluas | Box Plastic, Polycarbonate Gray, Clear Cover/Door Cover Included 3.228" L x 3.150" W (82.00mm x 80.00mm) X 2.165" (55.00mm) |
Desain | Cover Included |
Deskripsi | BOX PLSTC GRAY/CLR 3.23" X 3.15" |
kontainer Jenis | Box |
Warna | Gray, Clear Cover/Door |
Daerah (L x W) | 10.3" (66cm) |
Paket standar | 1 |
---|
|
T / T (Transfer Bank) Menerima: 1-4 hari. |
|
Paypal Menerima: segera. |
|
Serikat barat Menerima: 1-2 jam. |
|
MoneyGram Menerima: 1-2 jam. |
|
Alipay Menerima: segera. |
DHL EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
|
FEDEX EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
|
UPS EXPRESS Waktu pengiriman: 2-4 hari. |
|
TNT EXPRESS Waktu pengiriman: 3-6 hari. |
|
EMS EXPRESS Waktu pengiriman: 7-10 hari. |
BI Technologies, perusahaan elektronik TT, mendesain dan memproduksi komponen elektronik untuk pelanggan di pasar pertahanan dan kedirgantaraan, medis, transportasi, energi dan industri elektronik.
Bidang aplikasi utama adalah medis, pro-audio dan industri-pengelasan, otomatisasi, instrumentasi.
Produk meliputi: pemangkasan dan potensiometer presisi, sensor posisi, putaran penghitungan panggilan, jaringan resistor dan resistor, jaringan pasif yang terintegrasi, transformator, induktor, hibrida dan daya mikrokircuit hibrida, dan integrasi pelanggan dari teknologi ini.