Foto untuk referensi saja Hubungi kami untuk lebih banyak gambar
241-24-1-06
| EXSHINE Nomor bagian: | EX-241-24-1-06 |
|---|---|
| Pabrikan Nomor bagian: | 241-24-1-06 |
| Pabrikan / Merek: | CNC Tech |
| Deskripsi singkat: | CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
| Memimpin Status Bebas / Status RoHS: | Memimpin bebas / RoHS Compliant |
| Kondisi: | New and unused, Original |
| Datasheet Unduh: | 241-xx-1-06 Drawing |
| Aplikasi: | - |
| Bobot: | - |
| Penggantian Alternatif: | - |
Persediaan: 65736000 pcs dapat dikirim dalam 1-2 hari.
Stok Masa Depan: 12000 PC dalam 7-10 hari.
Pabrikan lead time: 8-10 Minggu
- Deskripsi
- Pembayaran
- pengiriman
- Pengemasan
Parameter Produk
| Mengetik | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
|---|---|
| Penghentian Panjang Posting | 0.124" (3.15mm) |
| Penghentian | Solder |
| Seri | - |
| Pitch - Pos | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Kawin | 0.100" (2.54mm) |
| Pengemasan | Tube |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 105°C |
| Jumlah Posisi atau Pins (Grid) | 24 (2 x 12) |
| mount Jenis | Through Hole |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Bahan mudah terbakar Penilaian | UL94 V-0 |
| Manufacturer Standard Lead Time | 14 Weeks |
| Nomor Bagian Produsen | 241-24-1-06 |
| Material perumahan | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| fitur | Open Frame |
| Deskripsi | CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
| Peringkat saat ini | 1A |
| Hubungi Resistance | 20 mOhm |
| Bahan Kontak - Pos | Phosphor Bronze |
| Bahan Kontak - Kawin | Phosphor Bronze |
| Hubungi Finish Tebal - Pos | 60µin (1.52µm) |
| Hubungi Finish Thickness - Mating | 60µin (1.52µm) |
| Hubungi Selesai - Pos | Tin |
| Hubungi Finish - Mating | Tin |
Lainnya
| Paket standar | 1,470 |
|---|
|
|
T / T (Transfer Bank) Menerima: 1-4 hari. |
|
|
Paypal Menerima: segera. |
|
|
Serikat barat Menerima: 1-2 jam. |
|
|
MoneyGram Menerima: 1-2 jam. |
|
|
Alipay Menerima: segera. |
 |
DHL EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
 |
FEDEX EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
 |
UPS EXPRESS Waktu pengiriman: 2-4 hari. |
 |
TNT EXPRESS Waktu pengiriman: 3-6 hari. |
 |
EMS EXPRESS Waktu pengiriman: 7-10 hari. |
Produk Terkait
-
GambarNomor Bagian MfgProdusenDeskripsi singkatLembaran dataPersediaanHarga barangPesan online -
241-27833-GOTHERLow Price 241-27833-G OTHER SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
241-225006-601G(25MHZ)ORIGINALLow Price 241-225006-601G(25MHZ) ORIGINAL SMDMelihatPenyelidikan -
241-3-120Signal TransformerXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNTDownloadMelihatUS$ 5.221Penyelidikan -
241-08-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 8POS TINDownloadMelihatUS$ 0.305Penyelidikan -
241-21280-GOTHERLow Price 241-21280-G OTHER SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
241-16-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 16POS TINDownloadMelihatUS$ 0.345Penyelidikan -
241-20-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 20POS TINDownloadMelihatUS$ 0.421Penyelidikan -
241-22-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 22POS TINDownloadMelihatUS$ 0.48Penyelidikan -
241-27860-GOTHERLow Price 241-27860-G OTHER SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
241-195006-15CRYSTAL241-195006-15 CRYSTAL SMD or Through Hole new date code and low priceMelihatPenyelidikan -
241-27933OTHERLow Price 241-27933 OTHER SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
241-28-1-06CNC TechCONN IC DIP SOCKET 28POS TINDownloadMelihatUS$ 0.624Penyelidikan -
241-3-12Signal TransformerXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNTDownloadMelihatUS$ 5.221Penyelidikan -
241-06-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 6POS TINDownloadMelihatUS$ 0.366Penyelidikan -
241-3-10LSignal TransformerXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNTDownloadMelihatUS$ 5.795Penyelidikan -
241-14-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 14POS TINDownloadMelihatUS$ 0.3Penyelidikan -
241-3-10A1Pulse Electronics CorporationXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNTDownloadMelihatPenyelidikan -
241-18-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 18POS TINDownloadMelihatUS$ 0.377Penyelidikan -
241-3-10Signal TransformerXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNTDownloadMelihatUS$ 5.221Penyelidikan -
241-3-120A10Pulse Electronics CorporationXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNTDownloadMelihatPenyelidikan
Distributor CNC Tech
- Cogent Computer Systems, Inc., telah mendesain dan membuat Single Board Computers (SBC's) sejak 1992. Awalnya kami memproduksi SBC untuk pengembang perangkat lunak, tetapi karena semakin banyak fungsionalitas diintegrasikan ke dalam CPU, secara ekonomi layak untuk merancang dan memproduksi papan yang dapat digunakan untuk penggunaan OEM dan pengembangan perangkat lunak.
Cogent memberikan papan canggih dengan ukuran dan harga yang kecil, berfitur lengkap, dan mudah digunakan.
Keluarga CSB3xx diperkenalkan pada tahun 2002 dan dirancang untuk menyediakan SBC yang kuat dan biaya rendah untuk pengembangan dan penggunaan yang disematkan. Keluarga CSB6xx diperkenalkan pada tahun 2004 dan dirancang untuk melengkapi persembahan dari keluarga CSB3xx, tetapi dalam ukuran yang lebih kecil, lebih sangat terintegrasi. Pada tahun 2007 keluarga CSB7xx diumumkan. Tujuan utamanya adalah untuk memanfaatkan tren ke arah paket CPU yang lebih kecil dan ketersediaan standar SODIMM 200-Pin. Ini memungkinkan keluarga CSB7xx untuk mendukung beberapa arsitektur CPU dalam satu jejak yang sama. Hal ini memungkinkan pemanfaatan lingkungan pengembangan yang luas dengan adaptor I / O, layar LCD dan banyak lagi, untuk semua anggota keluarga CSB7xx, tidak hanya satu atau dua.
Komputer Papan Tunggal Cogent (CSB) didasarkan pada arsitektur CPU terintegrasi paling populer saat ini seperti ARM, PowerPC, MIPS dan ColdFire. SBC kami memiliki ukuran dan harga yang kecil, berfitur lengkap dan mudah digunakan. Seri CSB7xx menyediakan platform hemat biaya untuk integrasi ke peralatan kustom serta untuk pengembangan perangkat lunak. Papan kami memperoleh banyak fungsi mereka dari CPU tetapi melengkapi fungsi itu dengan periferal off-chip yang dipilih.