Foto untuk referensi saja Hubungi kami untuk lebih banyak gambar
YGM1-C511
| EXSHINE Nomor bagian: | EX-YGM1-C511 |
|---|---|
| Pabrikan Nomor bagian: | YGM1-C511 |
| Pabrikan / Merek: | Cantherm |
| Deskripsi singkat: | New Stocks YGM1-C511 Cantherm SMD or Through Hole |
| Memimpin Status Bebas / Status RoHS: | Memimpin bebas / RoHS Compliant |
| Kondisi: | New and unused, Original |
| Datasheet Unduh: | YGM1-C511 |
| Aplikasi: | - |
| Bobot: | - |
| Penggantian Alternatif: | - |
Ketersediaan Real Time untuk
YGM1-C511
Persediaan: 44247 pcs dapat dikirim dalam 1-2 hari.
Stok Masa Depan: 12000 PC dalam 7-10 hari.
Pabrikan lead time: 8-10 Minggu
Persediaan: 44247 pcs dapat dikirim dalam 1-2 hari.
Stok Masa Depan: 12000 PC dalam 7-10 hari.
Pabrikan lead time: 8-10 Minggu
- Deskripsi
- Pembayaran
- pengiriman
- Pengemasan
Parameter Produk
| Tegangan | - |
|---|---|
| Seri | YGM1-C |
| SMD or Through Hole | |
| Suhu Operasional | - |
| mount Jenis | - |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 1 |
| Kode Bagian MFG | YGM1-C511 |
| fitur | - |
| Waktu pengiriman | 1 Day |
| Kode tanggal | New |
| Negara Asal | - |
Anda dapat memilih opsi pembayaran di bawah ini. Silakan hubungi tim penjualan kami jika Anda memiliki pertanyaan.
|
|
T / T (Transfer Bank) Menerima: 1-4 hari. |
|
|
Paypal Menerima: segera. |
|
|
Serikat barat Menerima: 1-2 jam. |
|
|
MoneyGram Menerima: 1-2 jam. |
|
|
Alipay Menerima: segera. |
Anda dapat memilih opsi pengiriman di bawah ini, hubungi tim penjualan kami untuk memeriksa biaya pengiriman ke alamat Anda.
Jika Anda tidak ingin menggunakan layanan pengiriman kami, Anda juga dapat mengatur penjemputan dari gudang atau kapal kami dengan akun kurir Anda.
 |
DHL EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
 |
FEDEX EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
 |
UPS EXPRESS Waktu pengiriman: 2-4 hari. |
 |
TNT EXPRESS Waktu pengiriman: 3-6 hari. |
 |
EMS EXPRESS Waktu pengiriman: 7-10 hari. |
Produk Terkait
-
GambarNomor Bagian MfgProdusenDeskripsi singkatLembaran dataPersediaanHarga barangPesan online -
YGM1-C513CanthermNew Stocks YGM1-C513 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1-C514CanthermNew Stocks YGM1-C514 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1 C545CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 145CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1 C516CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 160CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1 C655CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 155CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1-C512CanthermNew Stocks YGM1-C512 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1-C545CanthermNew Stocks YGM1-C545 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1-C655CanthermNew Stocks YGM1-C655 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1 C510CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 100CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1-C515CanthermNew Stocks YGM1-C515 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1 C517CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 170CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1 C515CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 150CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1 C512CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 120CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1-C516CanthermNew Stocks YGM1-C516 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1 C513CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 130CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1 C511CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 110CDownloadMelihatUS$ 11.562Penyelidikan -
YGM1-C518CanthermNew Stocks YGM1-C518 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1-C517CanthermNew Stocks YGM1-C517 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
YGM1 C514CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 140CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan -
YGM1 C518CanthermTHERM PTC MINI-BEAD 3MM 180CDownloadMelihatUS$ 9.881Penyelidikan
Distributor Cantherm
- Capital Advanced Technologies adalah produsen produk terkemuka untuk pengembangan dan fabrikasi prototipe. Permukaan papan selancar ® memasang breadboards dan adaptor menawarkan dukungan untuk berbagai perangkat pemasangan permukaan dan konfigurasi rangkaian. Breadboards Uni-Sip ™ menyediakan solusi modular untuk konstruksi sirkuit dengan melalui komponen lubang. Bersama-sama, produk ini memperluas jangkauan teknik breadboarding konvensional untuk memasukkan teknologi komponen baru dan menyediakan interkonektivitas yang lebih efisien.