Foto untuk referensi saja Hubungi kami untuk lebih banyak gambar
R2006015
| EXSHINE Nomor bagian: | EX-R2006015 |
|---|---|
| Pabrikan Nomor bagian: | R2006015 |
| Pabrikan / Merek: | Cantherm |
| Deskripsi singkat: | New Stocks R2006015 Cantherm SMD or Through Hole |
| Memimpin Status Bebas / Status RoHS: | Memimpin bebas / RoHS Compliant |
| Kondisi: | 1 |
| Datasheet Unduh: | R2006015 |
| Aplikasi: | - |
| Bobot: | - |
| Penggantian Alternatif: | - |
Ketersediaan Real Time untuk
R2006015
Persediaan: 17086 pcs dapat dikirim dalam 1-2 hari.
Stok Masa Depan: 12000 PC dalam 7-10 hari.
Pabrikan lead time: 8-10 Minggu
Persediaan: 17086 pcs dapat dikirim dalam 1-2 hari.
Stok Masa Depan: 12000 PC dalam 7-10 hari.
Pabrikan lead time: 8-10 Minggu
- Deskripsi
- Pembayaran
- pengiriman
- Pengemasan
Parameter Produk
| Tegangan | - |
|---|---|
| Seri | R2006 |
| SMD or Through Hole | |
| Suhu Operasional | - |
| mount Jenis | - |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 1 |
| Kode Bagian MFG | R2006015 |
| fitur | - |
| Waktu pengiriman | 1 Day |
| Kode tanggal | New |
| Negara Asal | - |
Anda dapat memilih opsi pembayaran di bawah ini. Silakan hubungi tim penjualan kami jika Anda memiliki pertanyaan.
|
|
T / T (Transfer Bank) Menerima: 1-4 hari. |
|
|
Paypal Menerima: segera. |
|
|
Serikat barat Menerima: 1-2 jam. |
|
|
MoneyGram Menerima: 1-2 jam. |
|
|
Alipay Menerima: segera. |
Anda dapat memilih opsi pengiriman di bawah ini, hubungi tim penjualan kami untuk memeriksa biaya pengiriman ke alamat Anda.
Jika Anda tidak ingin menggunakan layanan pengiriman kami, Anda juga dapat mengatur penjemputan dari gudang atau kapal kami dengan akun kurir Anda.
 |
DHL EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
 |
FEDEX EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
 |
UPS EXPRESS Waktu pengiriman: 2-4 hari. |
 |
TNT EXPRESS Waktu pengiriman: 3-6 hari. |
 |
EMS EXPRESS Waktu pengiriman: 7-10 hari. |
Produk Terkait
-
GambarNomor Bagian MfgProdusenDeskripsi singkatLembaran dataPersediaanHarga barangPesan online -
R2007/06000463N/ALow Price R2007/06000463 N/A DIP18MelihatPenyelidikan -
R2005280LPDISi Reverse, low current, 5 - 200MHz, 28.2dB typ. Gain @ 200MHz, 135mA max. @ 24VDCMelihatPenyelidikan -
R2008025CanthermLow Price R2008025 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2008015CanthermLow Price R2008015 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2005200P12PDIGaAs Reverse, 5 - 200MHz, 20.0dB typ. Gain @ 200MHz, 360mA max. @ 12VDCMelihatPenyelidikan -
R2005350LPDISi Reverse, low current, 5 - 200MHz, 35.2dB typ. Gain @ 200MHz, 140mA max. @ 24VDCMelihatPenyelidikan -
R2008AEILow Price R2008 AEI TO-3MelihatPenyelidikan -
R2005280L-SMDtemicR2005280L-SMD temic SMD or Through Hole new date code and low priceMelihatPenyelidikan -
R2005250LRFMDR2005250L RFMD SOT-115J new date code and low priceMelihatPenyelidikan -
R2005240PDISi Reverse, 5 - 200MHz, 24.6dB typ. Gain @ 200MHz, 235A max. @ 24VDCMelihatPenyelidikan -
R2006025CanthermNew Stocks R2006025 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2007025CanthermLow Price R2007025 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2005025CanthermR2005025 Cantherm SMD or Through Hole new date code and low priceMelihatPenyelidikan -
R2008525CanthermLow Price R2008525 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2007TOSLow Price R2007 TOS TO-92MelihatPenyelidikan -
R2007525CanthermLow Price R2007525 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2005240P12RFMDIC HYBRID AMPLIFIER CATVDownloadMelihatPenyelidikan -
R2006ORIGINALR2006 ORIGINAL SMD or Through Hole New in stockMelihatPenyelidikan -
R2005300LPDISi Reverse, low current, 5 - 200MHz, 30.0dB typ. Gain @ 200MHz, 140mA max. @ 24VDCMelihatPenyelidikan -
R2006525CanthermNew Stocks R2006525 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan
Distributor Cantherm
- Capital Advanced Technologies adalah produsen produk terkemuka untuk pengembangan dan fabrikasi prototipe. Permukaan papan selancar ® memasang breadboards dan adaptor menawarkan dukungan untuk berbagai perangkat pemasangan permukaan dan konfigurasi rangkaian. Breadboards Uni-Sip ™ menyediakan solusi modular untuk konstruksi sirkuit dengan melalui komponen lubang. Bersama-sama, produk ini memperluas jangkauan teknik breadboarding konvensional untuk memasukkan teknologi komponen baru dan menyediakan interkonektivitas yang lebih efisien.