Foto untuk referensi saja Hubungi kami untuk lebih banyak gambar
R2008525
| EXSHINE Nomor bagian: | EX-R2008525 |
|---|---|
| Pabrikan Nomor bagian: | R2008525 |
| Pabrikan / Merek: | Cantherm |
| Deskripsi singkat: | Low Price R2008525 Cantherm SMD or Through Hole |
| Memimpin Status Bebas / Status RoHS: | Memimpin bebas / RoHS Compliant |
| Kondisi: | 1 |
| Datasheet Unduh: | R2008525 |
| Aplikasi: | - |
| Bobot: | - |
| Penggantian Alternatif: | - |
Ketersediaan Real Time untuk
R2008525
Persediaan: 88999 pcs dapat dikirim dalam 1-2 hari.
Stok Masa Depan: 12000 PC dalam 7-10 hari.
Pabrikan lead time: 8-10 Minggu
Persediaan: 88999 pcs dapat dikirim dalam 1-2 hari.
Stok Masa Depan: 12000 PC dalam 7-10 hari.
Pabrikan lead time: 8-10 Minggu
- Deskripsi
- Pembayaran
- pengiriman
- Pengemasan
Parameter Produk
| Tegangan | - |
|---|---|
| Jumlah Kemasan standar | - |
| Seri | R2008 |
| SMD or Through Hole | |
| Suhu Operasional | - |
| mount Jenis | - |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 1 |
| Kode Bagian MFG | R2008525 |
| fitur | - |
| Waktu pengiriman | 1 Day |
| Kode tanggal | New |
Anda dapat memilih opsi pembayaran di bawah ini. Silakan hubungi tim penjualan kami jika Anda memiliki pertanyaan.
|
|
T / T (Transfer Bank) Menerima: 1-4 hari. |
|
|
Paypal Menerima: segera. |
|
|
Serikat barat Menerima: 1-2 jam. |
|
|
MoneyGram Menerima: 1-2 jam. |
|
|
Alipay Menerima: segera. |
Anda dapat memilih opsi pengiriman di bawah ini, hubungi tim penjualan kami untuk memeriksa biaya pengiriman ke alamat Anda.
Jika Anda tidak ingin menggunakan layanan pengiriman kami, Anda juga dapat mengatur penjemputan dari gudang atau kapal kami dengan akun kurir Anda.
 |
DHL EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
 |
FEDEX EXPRESS Waktu pengiriman: 1-3 hari. |
 |
UPS EXPRESS Waktu pengiriman: 2-4 hari. |
 |
TNT EXPRESS Waktu pengiriman: 3-6 hari. |
 |
EMS EXPRESS Waktu pengiriman: 7-10 hari. |
Produk Terkait
-
GambarNomor Bagian MfgProdusenDeskripsi singkatLembaran dataPersediaanHarga barangPesan online -
R2008015CanthermLow Price R2008015 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R200A4-051-D0550NMB Technologies CorporationFAN AXIAL 200X51MM 24VDCDownloadMelihatUS$ 133.239Penyelidikan -
R2008025CanthermLow Price R2008025 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R200A-G0013-12VORIGINALR200A-G0013-12V ORIGINAL SMD or Through Hole new date code and low priceMelihatPenyelidikan -
R200CH08WESTCODENew Stocks R200CH08 WESTCODE SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R200CH06WESTCODENew Stocks R200CH06 WESTCODE SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R200A-G0013-24VORIGINALR200A-G0013-24V ORIGINAL SMD or Through Hole new date code and low priceMelihatPenyelidikan -
R2009025CanthermR2009025 SMD or Through Hole Original Package StockMelihatPenyelidikan -
R200CH02WESTCODENew Stocks R200CH02 WESTCODE SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2007025CanthermLow Price R2007025 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R200CH04WESTCODENew Stocks R200CH04 WESTCODE SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2006525CanthermNew Stocks R2006525 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2006015CanthermNew Stocks R2006015 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2006025CanthermNew Stocks R2006025 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2007TOSLow Price R2007 TOS TO-92MelihatPenyelidikan -
R2007525CanthermLow Price R2007525 Cantherm SMD or Through HoleMelihatPenyelidikan -
R2009525CanthermR2009525 SMD or Through Hole Original Package StockMelihatPenyelidikan -
R2008AEILow Price R2008 AEI TO-3MelihatPenyelidikan -
R200A0-051-D0760NMB Technologies CorporationFAN AXIAL 200X51MM 48VDCDownloadMelihatUS$ 139.921Penyelidikan -
R2007/06000463N/ALow Price R2007/06000463 N/A DIP18MelihatPenyelidikan
Distributor Cantherm
- Capital Advanced Technologies adalah produsen produk terkemuka untuk pengembangan dan fabrikasi prototipe. Permukaan papan selancar ® memasang breadboards dan adaptor menawarkan dukungan untuk berbagai perangkat pemasangan permukaan dan konfigurasi rangkaian. Breadboards Uni-Sip ™ menyediakan solusi modular untuk konstruksi sirkuit dengan melalui komponen lubang. Bersama-sama, produk ini memperluas jangkauan teknik breadboarding konvensional untuk memasukkan teknologi komponen baru dan menyediakan interkonektivitas yang lebih efisien.